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Warpage≤2‰ Ceramic Heat Sink Designed to Meet frequency Communication Signal Equipment Requirements with Surface Roughness 0.3-08 Um and Cooling

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Warpage≤2‰ Ceramic Heat Sink Designed to Meet frequency Communication Signal Equipment Requirements with Surface Roughness 0.3-08 Um and Cooling
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Caracteristicas
Especificaciones
Peso: Ligero
Color: Verde, Negro, Blanco, Gris
Disipación de calor: Eficiente
Tamaño: Varios tamaños disponibles
Deformación: ≤ 2‰
Conductividad térmica: 9~180 MW/m.K.
Fuerza del aislamiento: ≥15KV/mm
Densidad: 30,7 g/cm3
Resaltar:

Ceramic Heat Sink Warpage ≤2‰

,

Ceramic Heat Sink Roughness 0.3-08 Um

,

Ceramic Heat Sink for Signal Equipment
Información básica
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Race
Certificación: ISO9001 , ISO14001, TS16949
Model Number: Ceramic Heat Sink/Ceramic Micro Porous Heat Sink
Pago y Envío Términos
Packaging Details: As customer requirements
Delivery Time: 7-15 days
Condiciones de pago: 30% TT por adelantado, el pago del saldo se paga antes del envío.
Descripción de producto
Product Description: The Ceramic Heat Sink is an advanced thermal management solution designed to effectively dissipate heat in a variety of high-performance applications. Manufactured from premium materials such as Silicon Carbide (SiC), Aluminum Oxide (Al₂O₃), Silicon Dioxide (SiO₂), and Aluminum Carbide (Al₄C₃), this heat sink offers exceptional thermal conductivity ranging from 9 to 180 MW/m.K. This wide range in thermal conductivity allows it to cater to diverse thermal
etiqueta:

Dispositivo de calor de cerámica

Conductividad térmica del disipador de calor

Dispositivo térmico de carburo de silicio

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