GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
100 piezas
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
Precio
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Caracteristicas
Especificaciones
modelo:GTP200
Conductividad térmica:8.0 w/mk
Rango de espesor:0.5 mm y 5.0 mm
Dureza:Orilla 00 25-45
Voltaje de ruptura:10 kV/mm
Resistividad de volumen:1,0 x 10^12 ohmios-cm
Densidad:3,2 +/- 0,2 g/cm3
Temperatura de funcionamiento:-40 a 200 ºC
Clasificación de llama:UL94 V-0
Color:Gris, colores personalizados disponibles
Reforzamiento:Malla de fibra de vidrio
Adhesivo:Opcional de doble cara
Resaltar:
GTP200 thermal conductive silicone pad
,
8.0 W/mK silicone thermal pad
,
IGBT power module cooling pad
Información básica
Lugar de origen:Dongguan, Cantón, China
Nombre de la marca:Race
Certificación:ISO9001, ISO14001, IATF16949
Número de modelo:GTP200
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado:Almohadilla envuelta en película de PE en caja de exportación con desecante, 500 piezas por caja
Tiempo de entrega:5-7 días laborables para stock, 12-18 días para troquelado personalizado
Condiciones de pago:T/T, carta de crédito, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente:800000 piezas por mes
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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Descripción de producto
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane