GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

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USD 0.85-6.50 / Piece
Precio
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
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Caracteristicas
Especificaciones
modelo: GTP200
Conductividad térmica: 8.0 w/mk
Rango de espesor: 0.5 mm y 5.0 mm
Dureza: Orilla 00 25-45
Voltaje de ruptura: 10 kV/mm
Resistividad de volumen: 1,0 x 10^12 ohmios-cm
Densidad: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Temperatura de funcionamiento: -40 a 200 ºC
Clasificación de llama: UL94 V-0
Color: Gris, colores personalizados disponibles
Reforzamiento: Malla de fibra de vidrio
Adhesivo: Opcional de doble cara
Resaltar:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Información básica
Lugar de origen: Dongguan, Cantón, China
Nombre de la marca: Race
Certificación: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Número de modelo: GTP200
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Almohadilla envuelta en película de PE en caja de exportación con desecante, 500 piezas por caja
Tiempo de entrega: 5-7 días laborables para stock, 12-18 días para troquelado personalizado
Condiciones de pago: T/T, carta de crédito, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente: 800000 piezas por mes
Descripción de producto
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
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