High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
100 piezas
MOQ
USD 0.30-3.50 / Piece
Precio
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Caracteristicas
Especificaciones
Material:Elastómero de silicona con rellenos cerámicos.
Conductividad térmica:1,5 / 3,0 / 6,0 W/mK
Espesor:0.5-10 milímetros
Dureza:Orilla 00 20-50
Temperatura de funcionamiento:-40 ºC a +200 ºC
Rigidez dieléctrica:>6 kV/mm
Resistividad de volumen:>10^12 ohmios cm
Clasificación de llama:UL94 V-0
Densidad:20,5-3,2 g/cm3
Tamaño de hoja estándar:200x400mm
Adhesivo:Opcional de una o dos caras
Color:Gris, azul, rosa, personalizado
Resaltar:
Silicone Thermal Pad 1.5mm
,
Soft Gap Filler Sheet
,
LED Cooling Module Thermal Pad
Información básica
Lugar de origen:Cantón, China
Nombre de la marca:WNRLN
Certificación:ISO 9001:2015, UL94 V-0, RoHS
Número de modelo:STP-1500
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado:Película de liberación protegida, inserto de espuma a prueba de golpes, cartón corrugado de calidad
Tiempo de entrega:3-7 días laborables para muestras, 15-25 días para producción a granel
Condiciones de pago:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Capacidad de la fuente:200000 piezas por mes
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High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
Descripción de producto
Developed for demanding thermal management architectures, this high thermal conductivity silicone thermal pad is a professional-grade thermal interface material engineered to deliver outstanding heat transfer and perfect gap filling between heat-generating components and their heat sinks. Manufactured from a proprietary silicone elastomer matrix densely loaded with advanced ceramic fillers, the pad efficiently conducts heat away from processors, power modules, MOSFETs, LED