La almohadilla térmica del disipador de calor está disponible en varios espesores que van desde 0,3 mm hasta 15 mm, por lo que es adecuada para su uso en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo computadoras, iluminación LED, fuentes de alimentación,y otros dispositivos electrónicos.
Con una conductividad térmica nominal de 0,8 ~ 15W / (((m · K), este producto puede transferir eficazmente el calor lejos de la fuente, evitando así el sobrecalentamiento y el daño a los componentes electrónicos.Su alta conductividad térmica también significa que puede reducir la temperatura de funcionamiento del dispositivo, mejorando así su rendimiento y prolongando su vida útil.
Además, la almohadilla térmica del disipador de calor tiene una densidad de 3,0 ± 0,5 G/cm3, lo que garantiza que proporciona una interfaz estable entre la fuente de calor y el disipador de calor.Esta densidad también garantiza que el producto permanezca intacto y no se desintegre ni se deforme bajo alta presión o temperatura.
En nuestra empresa, ofrecemos muestras gratuitas de la almohadilla térmica del disipador de calor para que nuestros clientes puedan probar el producto por sí mismos antes de hacer una compra.Estamos seguros de que este producto cumplirá y superará sus expectativas, y estamos comprometidos a proporcionar un excelente servicio al cliente y apoyo.
En general, si usted está buscando una solución confiable y eficiente para disipar el calor de sus dispositivos electrónicos, no busque más que la almohadilla térmica del disipador de calor.Con su excelente conductividad térmica, alta densidad y muestra gratuita, este producto es la opción perfecta para sus necesidades de disipación de calor.
Parámetro técnico | Valor |
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Nombre del producto | Pad térmico de CPU / Pad térmico de disipador de calor / Pad térmico de disipador de calor |
El color | Gris, azul, rosa, marrón |
Rendimiento de fuego | V-0 |
Temperatura de funcionamiento | -40 °C a 200 °C |
El grosor | 0.3 mm-15 mm |
Resistencia a la tracción | 0.23MPa |
Densidad | 3.0 ± 0,5 G/cm3 |
Pérdida de peso | ≤ 03 |
Tensión de ruptura | ≥ 10KV/mm |
Características | Formabilidad para piezas complejas |
Constante dieléctrica | 3.49~9.8@1MHz |
El producto ha obtenido las certificaciones ISO9001, ISO14001 y TS16949, que aseguran la calidad superior del producto.y la conductividad térmica es 0.La densidad del producto es de 3.0±0.5 G/cm3, y la dureza es de 30±5. La capacidad térmica específica a 25°C es de 1.0~0.5 J/kg•°C.
La almohadilla térmica de caucho de silicona conductiva Race GTP010~GTP012 es una solución perfecta para la gestión térmica en dispositivos electrónicos.Proporciona una vía de transferencia de calor eficiente entre los componentes electrónicos y los disipadores de calor u otros dispositivos de refrigeración..
El producto está disponible en diferentes tamaños y espesores para satisfacer los requisitos específicos de diferentes dispositivos electrónicos.El bajo MOQ y el precio negociable hacen que sea una opción atractiva para las pequeñas y medianas empresas.
Los detalles del embalaje del producto se pueden personalizar de acuerdo con los requisitos del cliente, y el tiempo de entrega es de sólo 7 días.y el pago del saldo se realiza antes del envíoLa capacidad de suministro de este producto es de 1000000/Día, lo que garantiza la entrega oportuna del producto.
El Race GTP010~GTP012 Conductive Silicone Rubber Thermal Pad es la mejor solución para la gestión térmica en dispositivos electrónicos.electrónica para automóviles, o electrónica de potencia, este producto proporcionará una conductividad térmica eficiente y aislamiento.