Pad térmico suave flexible Pad térmico conductor de silicona ISO

Pad de silicio conductor térmico de alta conductividad para disipación de calor

La almohadilla térmica también se conoce como relleno de huecos de silicona térmicamente conductiva, junta térmica, almohadilla térmica blanda y otros nombres diferentes.

En términos generales, la almohadilla térmica se compone de gel de silicona combinado con polvo conductor térmico para lograr diferentes características como conductividad térmica, aislamiento y compresibilidad.

La conductividad térmica del material de interfaz determina en gran medida su rendimiento térmico.Resultando en una mejor solución de enfriamiento y la disipación de calor deseada.

Propiedades

• Buenas propiedades aislantes
• Conducción térmica
• Buena compresibilidad
• Flexible
• Amistoso con el medio ambiente

Aplicaciones

• Los chips de memoria RD-RAM
• Soluciones térmicas de tuberías de calor
• motores de automóviles
• Unidades de control
• paneles de suministro de plasma

Beneficios

• Temperaturas de hasta 200 °C
• Alto rendimiento de protección
• Sellado de agua de hasta 10 metros
• Resistencia a la presión
• Resistente a la sal / a las sustancias químicas
• Caucho de fluoro silicio para resistencia al combustible y al aceite
• Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no estén sujetas a restricciones.
• De espesor de 0,5 a 15 mm